2018年中國集成電路材料制造業發展情況

 　2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領域取得了成績可喜，但中高端領域用關鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少。據jssia調研整理：2018年中國集成電路材料市場銷售收入為793.95億元，同比增長11.6%，如圖所示。

　　2018年中國集成電路晶圓制造業材料市場規模為407.8億元，同比增長11.8%；中國集成電路封裝材料市場規模為386.15億元，同比增長11.47%。據國際半導體設備與材料協會（SEMI）報道：2018年世界半導體材料市場營收額為515.2億美元，同比增長9.85%。其中，IC晶圓制造材料市場營收額為311億美元，同比增長12%，占材料市場總值的 60.4 %；封裝材料市場營收額為204. 2億美元，同比增長6.9%，占材料市場總值的39.6%，見表。根據Gartner的數據，預計到2020年，全球硅片市場規模將達110億美元。全球前5家硅片生產商（日本信越、日本SUMCO、中國臺灣Global Wafer、德國Siltronic和韓國LG Siltron）占據硅片市場94%的份額，在12英寸硅片領域，前五家廠商更是將這一數字提高到了97.8%。

　　2016—2018年中國集成電路材料市場統計情況見表。

2018年中國集成電路材料業技術進展情況

　　上海新昇已實現12英寸硅片量產，2018年底產能為6萬片/月。

　　浙江金瑞泓具備8英寸硅片12萬片/月的產業化能力，掌握了12英寸硅片核心技術。

　　天津中環8英寸區熔硅片實現量產，12英寸晶體部分進入工藝評價階段。

　　江豐電子超高純金屬濺射靶材產品已應用于國際先進制造工藝，16nm節點實現批量供貨，滿足國內廠商28nm節點的量產需求。

　　晶瑞股份產品包含紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線、i線正膠等高端產品，在國內率先實現i線光刻膠量產。

　　中船重工718所研發生產四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環丁烷、氟化氫等9種高純氣體及10種混合氣體實現量產，其中：三氟化氮、六氟化鎢打破國外壟斷。

　　江化微電子生產超凈高純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和溶劑，大部分可達VL級和SL級。其中，VL級等同于美國SEME  C7標準；SL級等同于美國SEME  C8級標準。

　　鼎龍股份生產CMP拋光墊產品已獲客戶認證訂單，公司在28nm以下先進制程領域也有研發布局，打破外資壟斷。

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