麒麟810實體芯片首曝光：研發歷時3年 上千人參與

　　7月8日消息，榮耀9X發布之前，榮耀在北京提前舉辦了一場技術溝通會，榮耀產品副總裁熊軍民在會上就榮耀9X的部分關鍵技術進行了交流。

　　熊軍民指出，榮耀9X全面達到甚至超越旗艦手機的水準，將成為2019年手機市場的現象級定標之作。

　　榮耀9X搭載的麒麟810芯片，該芯片是全球僅有的四顆7nm工藝旗艦手機芯片之一。熊軍民表示由于半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程，而麒麟810直接跳成為了“7nm俱樂部”的最新成員，未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。他打趣的說，7nm旗艦手機芯片一共四顆，華為就占了一半，“打麻將有點占便宜了，歡迎友商來斗地主”。

　　據介紹，該芯片的研發歷經36個月，有超過1000名半導體設計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發板。具體到7nm工藝的領先技術優勢，熊軍民使用“芯優一級壓死人”來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優能效。

　　熊軍民透露，榮耀9X也將搭載麒麟810芯片。從麒麟810的芯片架構來看，其采用了兩個旗艦級定制A76大核加6個高能效小核的CPU組合，通過靈活調度，高效使用系統資源。前者會扛起大型游戲、網頁渲染等較重的工作，而后者用于處理聽音樂之類的輕負載。

　　資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的游戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能提升的同時還更省電了。

　　新推出的麒麟Gaming+技術則在高性能的同時，全面兼顧了高能效的訴求。尤其值得一提的是，榮耀9X還搭載了最新的GPU Turbo 3.0技術。支持的主流游戲增加到70多款，在圖形性能提升的同時還可降低功耗，提供毫秒級的觸控響應。

　　熊軍民介紹，麒麟810集成的NPU基于華為自研的全新達芬奇架構，這也是達芬奇架構首次出現在手機芯片中;而其強悍的AI性能讓麒麟810一出生便登頂了權威機構AI-Benchmark的排行榜，32000多的測試得分遠超第二名。因此，搭載了麒麟810的榮耀9X堪稱最智慧的手機。

　　對此，熊軍民解釋達芬奇架構以獨特的達芬奇魔方為基礎，集成了張量化立體運算單元，形成了極具創新的架構設計。從對比高通驍龍855的數據來看，麒麟810的FP16數據格式的性能和能效表現優異，特別是能效比有6-8倍的優勢;而麒麟810的Int8精度保留和超分性能也更好，體現到圖片處理上就是細節更清晰，而且不會出現畫面錯誤。

　　熊軍民表示除了溝通會上展示的圖像處理，榮耀9X作為AI旗艦還會有更多的智慧AI應用和體現，在正式發布會和產品上市后會逐步揭曉。

　　此外，榮耀也首次對外公布了X系列的全球戰績，其中榮耀8X系列在全球市場上已突破1500萬臺。

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